9月12日，美商超威半導(dǎo)體公司（AMD）臺(tái)灣分公司產(chǎn)品技術(shù)專家AMD PEEP負(fù)責(zé)人Chuck Lin蒞臨廣州宏昌子公司無(wú)錫宏仁，深入進(jìn)行技術(shù)交流。宏仁電子執(zhí)行副總胡繼中帶領(lǐng)公司相關(guān)技術(shù)研發(fā)主管共同出席交流會(huì)。會(huì)上，雙方就AMD數(shù)據(jù)中心（Data Center）、AI服務(wù)器、EPYC（霄龍）CPU以及GPU平臺(tái)等技術(shù)發(fā)展方向，以及對(duì)材料的性能、PCB加工工藝、SI測(cè)量方式等要求進(jìn)行了深度交流，為宏仁電子高頻材料在和終端研究測(cè)試合作等方面邁進(jìn)了重要一步。
交流會(huì)上，宏仁電子執(zhí)行副總胡繼中首先介紹了宏仁集團(tuán)整體情況以及宏仁在高頻材料高度整合，關(guān)鍵主原料采用集團(tuán)內(nèi)宏和Low Dk玻纖布和宏昌PPO樹脂，以及宏仁高頻材料在主要市場(chǎng)終端測(cè)試認(rèn)證情況。
另外，特別介紹宏仁電子珠海工廠即將開工建設(shè)，爭(zhēng)取盡早建成投產(chǎn)。珠海宏仁規(guī)劃設(shè)計(jì)了先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，選用行業(yè)高性能生產(chǎn)設(shè)備，適應(yīng)高頻高速材料的生產(chǎn)工藝。為高頻高速材料的大批量生產(chǎn)做全面規(guī)劃布局。
胡繼中執(zhí)行副總介紹集團(tuán)整合和發(fā)展情況▲
接著，AMD PEEP負(fù)責(zé)人Chuck Lin分享了AMD下一代服務(wù)器CPU和GPU的產(chǎn)品路標(biāo)、PEEP（PCB Ecosystem Enabling Program）項(xiàng)目、以及最新的信號(hào)測(cè)試方法MCML（Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology），并與宏仁電子相關(guān)技術(shù)團(tuán)隊(duì)討論下一代AI服務(wù)器的高頻高速CCL材料研究、新工藝驗(yàn)證和信號(hào)及可靠性測(cè)試要求等。
AMD臺(tái)灣分公司技術(shù)負(fù)責(zé)人Chuck Lin進(jìn)行PEEP主題分享▲
交流會(huì)上，結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)和最新技術(shù)，圍繞當(dāng)下AI SERVER熱點(diǎn)話題，雙方分析了在各自領(lǐng)域所具有的優(yōu)勢(shì)，為未來(lái)產(chǎn)品的性能大幅提升，提前做好準(zhǔn)備。當(dāng)前，AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)帶動(dòng)著眾多行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式進(jìn)步，AMD公司作為全球半導(dǎo)體行業(yè)主要領(lǐng)軍企業(yè)之一，在處理器設(shè)計(jì)、算力提升、高頻信號(hào)傳輸?shù)确矫婢邆鋸?qiáng)大實(shí)力。宏仁電子在半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料的研發(fā)、生產(chǎn)上具有豐富的產(chǎn)品應(yīng)用和解決方案，將為SERVER升級(jí)換代帶來(lái)積極正面影響。
宏仁電子與AMD公司將發(fā)揮各自專長(zhǎng)，進(jìn)一步加強(qiáng)技術(shù)合作、共同探索國(guó)內(nèi)外高整高速市場(chǎng)，為電子信息產(chǎn)業(yè)提供更具實(shí)踐意義和創(chuàng)新性的產(chǎn)品解決方案，并共同構(gòu)建更加前瞻的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。
AMD臺(tái)灣分公司技術(shù)負(fù)責(zé)人Chuck Lin與宏仁團(tuán)隊(duì)深入交流▲
交流會(huì)后，AMD PEEP負(fù)責(zé)人Chuck Lin參觀宏仁電子工廠車間。對(duì)公司規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)能力、產(chǎn)品質(zhì)量控制等方面進(jìn)行了深入了解。
最后到宏仁技術(shù)研發(fā)部網(wǎng)絡(luò)分析信號(hào)實(shí)驗(yàn)室，指導(dǎo)并示范最新的信號(hào)測(cè)試方法MCML（Multi-Coaxial Multi-Layer Metrology），以及具體設(shè)備設(shè)置及操作要求，并與宏仁電子技術(shù)團(tuán)隊(duì)討論測(cè)試結(jié)果如何體現(xiàn)覆銅板材料電性能、PCB加工性能等，為AMD選擇材料和加工廠提供科學(xué)依據(jù)。
宏仁技術(shù)研發(fā)部網(wǎng)絡(luò)分析信號(hào)實(shí)驗(yàn)室，是在AMD的指導(dǎo)下建立的新型實(shí)驗(yàn)室。測(cè)試儀器是行業(yè)先進(jìn)機(jī)型，適應(yīng)AI及下一代高頻高速材料測(cè)試需求。宏仁將在AMD的指導(dǎo)和要求下，進(jìn)一步完善實(shí)驗(yàn)室測(cè)試條件，爭(zhēng)取成為AMD發(fā)牌認(rèn)證的專業(yè)測(cè)量實(shí)驗(yàn)室。
AMD臺(tái)灣分公司技術(shù)負(fù)責(zé)人Chuck Lin指導(dǎo)并示范最新的信號(hào)測(cè)試方法▲
同時(shí)，現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試了一張使用宏仁高頻高速材料制作AMD最新設(shè)計(jì)的測(cè)試板，測(cè)試數(shù)據(jù)結(jié)果初步顯示宏仁高頻材料具有優(yōu)越的電性能表現(xiàn)。增加了雙方進(jìn)一步合作的信心。
